ycs soldering paste 215 50g customized

৳0

0.00/5 See Reviews

প্রোডাক্ট কোড : P2013

Product Type: Physical

Brand : YCS

- +

+8801784131946

এই পণ্যটি সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করুন

ঢাকা সিটিতে সর্বনিম্ন ৭০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)
ঢাকা সিটির বাহিরে সর্বনিম্ন ১২০টাকা (ডেলিভারি চার্জ পণ্যের দাম এবং কার্টুনের ওজনের উপর নির্ভর করবে।)

Description
Reviews (0)

বিস্তারিত

YCS 215°C (50g) Customized Soldering Paste হলো আইফোন এবং অ্যান্ড্রয়েড মাদারবোর্ডের মিড-লেয়ার বন্ডিং, বিজিএ (BGA) রিবোলিং এবং হাই-টেম্পারেচার মেটাল প্যাচ কাজের জন্য তৈরি একটি প্রিমিয়াম কোয়ালিটির থিন সোল্ডার পেস্ট (Solder Paste)। এর ২১৫° সেলসিয়াসের মেল্টিং পয়েন্ট হাই-হিট রেজিলিয়েন্স নিশ্চিত করে, যা পরবর্তীতে রি-হোল্ডিং বা অতিরিক্ত হিট দেওয়ার সময় জয়েন্টগুলো গলে যাওয়া প্রতিরোধ করে। এর স্মুথ অ্যান্ড স্টিকি ফর্মুলেশন সোল্ডারিং জিরো-ফোল্ডস, ফুল বল ফর্মেশন এবং ব্রাইট সোল্ডার জয়েন্ট প্রদান করে। আইফোন মাদারবোর্ডের মিড-ফ্রেম রিবোলিং ও হ্যাভি-ডিউটি বিজিএ আইসি ফিক্সিংয়ের জন্য এটি টেকনিশিয়ানদের অন্যতম পছন্দের একটি পেস্ট।

Key Features:

High melting point of 215°C for superior heat tolerance and structural bonding.
Customized high-purity solder paste formula ensuring bright, smooth, and full solder joints.
No false soldering, low residue, and anti-offset properties for delicate BGA ICs.
Excellent viscosity and smooth flow, preventing tin-bridge formation during stencil reballing.
Ideal for iPhone dual-layer motherboard mid-frame bonding and high-stress CPU/RAM reballing.